经营范围
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提供产品ODM.OEM及国际贸易服务
公司提供产品开发设计、生产制造、品质管理的一站式ODM(OEM)服务。专注于技术开发、生产制造及品质管控,尤其是日本市场的ODM.OEM的产品服务。经营领域涵盖小家电、3C及消费电子、医疗保健、游戏周边等领域。数十年的开发及工程技术团队、生产制造和品质管控团队、日本本土营业团队,为快速有效的满足客户需求,提供满意产品及产品质量提供基本保障。公司通过ISO90001质量管理体系,品质方针:客户满意、品质第一、开拓创新,精益求精。
ODM·OEM
ODM
客户提出产品需求,交由我们完成产品开发设计、生产制造、品质管理到产品交付的一站式ODM开发定制及产品服务。ODM产品类别涉及小家电、3C及消费电子、医疗保健、游戏周边等领域的完成品以及零、部件。ODM服务流程包括产品开发规格研讨、产品设计方案(ID)提出、量产设计(结构设计、PCB-A设计、包装设计)、量产导入、量产(量试)五个阶段。
ODM开发流程
开发规格研讨
ID设计方案提出
量产设计(结构设计)
量产设计(PCB-A设计)
量产设计(包装设计)
手板制作
手板制作PCB及PCB-A样板
量产导入
量产(量试)
量产(量产)
开发规格研讨
通过邮件、电话、会议等各种形式研讨开发要求,参考样品或功能说明,电气参数及使用场景、外观及材质要求,核心器件选型、运输及包装要求,预期市场及订购数量(目标售价),产品涉及的法律法规、行业规定等。研讨和整理评审后的(开发规格),提出(开发计划表)经客户确认,启动ODM项目。
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ID设计方案提出
以最大化达到和满足客户《开发规格》要求,基于客户要求、市场需求、使用场景等,为实现电器功能及操作逻辑,选定核心器件、材质及构造进行具体ID造型及构造设计工作,以3D立体效果图方式提出设计方案图给客户评审。
电气功能设计方案
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根据客户提出的应用场景及功能需求等要求,深入研讨电气功能开发规格。在符合法律法规、安全可靠、稳定的前提下,选定核心电气器件、规划线路及软件操作逻辑构思,制定电气功能设计方案。方案兼顾PCB回路和印制电路板及软件等设计工作的可实施和操作性。
ID方案设计
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根据客户的需求,电气功能设计方案,核心器件堆叠的基本形态,兼顾产品美学、人体工程学等,展开产品外观、造型及功能设计。产品形体、功能及操作、外观和材质以仿真渲染图片形式提出多视角、各功能状态提出设计方案展示图,或根据客户需求制作外观手板以实物形式对方案进行全面评审。
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量产设计(结构设计)
实现产品功能、产品批量量产为目的,进行的产品构造和制造工程设计。设计基于选定的产品方案及核心器件、标准器件,展开产品内部构造及各零部件的设计,实现设计结构精简、构造合理,产品及零部件制造工艺成熟、成本低廉、品质稳定,充分满足产品总体需求。整个设计过程,以量产制造工艺流程及各工程的制造及组装工艺为导向,选定零部件材质及制造工艺等,实现并达到产品量产的可靠性、稳定性、可量产性,且符合法律法规的合规性; 编制与输出产品设计资料给客户确认,包含产品及零部件图纸、标准器件规格书、原材料规格书、MSDS物性表、RO
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量产设计(PCB-A设计)
原理图设计
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客户提供电路原理图,或由我们设计电路原理图(回路图)提交客户确认; 电路原理图设计,根据产品相关安全规定及客户需求,确定电路图所需的核心器件及元器件选型,设计电路原理图。通过手工搭接原理图中的器件进行仿真验证,确保电路的功能和性能够满足设计要求。
PCB线路板设计
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根据国家和行业安规和客户产品功能要求,按照电路原理图,3D设计图纸的电路板尺寸及布局,选择器件的封装样式,运用专业绘图软件进行PCB线路板的布局和布线设计。设计布局符合国家及行业标准、EMC电磁兼容性及其他电气安全等法律法规。满足和达到客户产品功能、使用及寿命要求。
PCB-A功能软件设计
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根据客户产品功能要求、原理图、PCB电路板及硬件器件,研讨软件设计内容,梳理软件流程图,实施软件设计,实现和达到预期功能。仿真评测基本满足开发要求后,进行各种BUG测试合格后,MCU烧录贴装PCB后开始全面实装评估及评测。
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量产设计(包装设计)
在产品量产前开展产品包装设计,含包装结构设计和包装印刷设计。包装结构设计兼顾产品运输的环保、安全可靠性,体积最小化、运输成本最低的设计方式进行包装结构设计;包装印刷设计需要根据客户要求及市场需求进行,或由客户设计并提供。
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手板制作
手板制作根据客户要求联络外协厂商完成。包含外观手板、结构手板和功能手板、PCB-A手板。
手板制作(外观手板)
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外观手板原则上为了验证ID外观设计的实物感,通常做外观手板进行设计验证和体验。
手板制作(功能结构手板)
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结构手板,塑胶部件通常以3D打印、CNC加工为主,五金部件以车、CNC加工,激光切割等,制作各零部件,进行零部件组装,进行设计结构和零件组装确认和评价;
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手板制作PCB及PCB-A样板
PCB印制电路板设计完成后,(1-5天)快速响应PCB样品,样品材质涵盖FR-2,FR-4等单面、双面及各种多层板,表面处理涵盖镀铜、镀金、喷锡等多种对应。在取得PCB电路板样品后,手工焊接或使用SMT设备贴装电子零部件样品,展开和完成样品的功能及电气性能的综合调试及评测。
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量产导入
量产导入(模具制作与评价)
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以工程技术转化力主导,达到产品量产及实现产品量产性、稳定性、一致性、可靠性的目的,开展和推进批量生产制造量产模具、工装夹具的研讨、制作、试样及确认。包括各外协采购部件的模具及模具制零部件样品及产品组装样品的评价和确认。包含塑胶模具、五金冲压及拉伸模具等各种用于批量生产的量产模具。
量产导入(信赖性试验评价)
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信赖性试验包含:产品机能和功能测试、跌落破坏测试,高低温信赖性及破坏测试,各种高强度负载寿命测试等,送检外部专业机构的各种专业测试及安规认定测试,获取必要的相关行业认定或安规认定证书,确保产品符合且满足全部规定和要求的测试,达到产品可靠性、稳定性、安全性。
量产导入(工艺流程及SOP设定)
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在正式量产(量试)前,根据产品生产和出货要求,设定生产工艺流程,设定品质监控点;制作品质工程图,SOP文件,规范检查和作业要领,规范设备及工装夹具技术参数; 签发零部件、各作业岗位及完成品的实物样板卡,及相关品质文件资料。
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量产(量试)
全员参与量试,从订单计划,物料申购、采购,来料检查,设备调试,焊接,组装,包装,制程检查,出货检查等。过程严格按工艺流程图设定展开,工程技术人员确保绩效并主导工装夹具、设备及设备参数调试,记录和完善量试过程中的异常。品质统计来料、生产和QA品质数据,对量试生产直通率,预定品质合格率进行综合评估。 召开量试评价会,总结和优化量试过程中的各种异常和经验,落实和完善。必要时去到各供应商及协力厂商现场监察品质优化。
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量产(量产)
客户签发承认样品,通过量试评价,由工程技术人员组织召开量产会议,下发《量产指示书》。 生产及品质管理严控4M管理贯穿量产全部过程。由生产、品质及生产管理部门主导和管理生产及品质日常工作,确保物料采购、来料检查、生产管理、制程及出货品质检查、直至出货的所有品质检查按要求进行并保存记录。坚持品质第一,客户至上,优化作业标准和手段,持续改进和完善品质合格率。
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Quality control
品质管控
品质保证流程
品质管控设备
品质检查的设备,游标卡纸,社保起。 来料检查等
品质保证流程
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品质保证流程
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